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应用于微间距LED显示屏的Print Circuit Board 的趋势与新需求_微间距LED显示屏封装无铅锡膏焊料深圳福英达分享

2022-04-06

微间距LED显示屏封装无铅锡膏焊料深圳福英达分享:应用于微间距LED显示屏的Print Circuit Board 的趋势与新需求


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PCB是什么?

PCB是印刷电路板(Print Circuit Board)。PCB主要由玻璃纤维和树脂组成,是一种隔热、绝缘、不易弯曲的板材。PCB表面被一层铜箔覆盖,用以传导信号,因此PCB基板也叫覆铜基板。

微间距LED显示屏封装无铅锡膏焊料深圳福英达分享:应用于微间距LED显示屏的Print Circuit Board 的趋势与新需求


不同封装形式的新型微间距LED应用中的Print Circuit Board的作用是什么?

在(微间距)LED显示应用中,PrintCircuitBoard的主要作用是以下两个方面:第一,作为(微间距)LED芯片的基底,如用在SMD、IMD类Chip型器件的载板;或者作为LED灯珠或LED芯片与驱动IC的基底,如用在LED显示模组的显示主板


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锡银铜SAC锡膏   锡银铜 SACS锡膏     锡铋银SnBiAg锡膏     锡铋银锑SnBiAgSb锡膏  锡铋银SnBiAgX锡膏  锡铋SnBi锡膏     BiX 锡膏  金锡AuSn锡膏     锡锑SnSb锡膏     含铅 SnPb锡膏      各向异性导电锡胶    微间距助焊胶

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PCB在微间距LED应用场景下的新趋势?

新型显示微间距LED与传统LED显示屏具有以下不同特性:LED芯片尺寸小、点与点间距缩小、光源密度增大、整体发热量显著上升等。由于微间距LED显示应用的新特征,用于微间距LED的PCB朝着“两低两高”的方向发展:即低翘曲、低涨缩、高模量和高导热。高导热的特性是为了解决微间距LED显示屏整体发热量大从而需要更快的散热问题,高导热性可以延长LED和驱动IC的使用寿命。低翘曲、低涨缩、高模量特性是为了解决提高微间距LED良率的问题。微间距LED由于LED芯片尺寸小,在制造过程中容易出现因为PCB板材的轻微形变造成固晶精度降低,从而导致固晶良率降低的问题。低翘曲、低涨缩、高模量特性有助于降低固晶偏差而提高良率。与此同时,PCB与LED的热膨胀系数不同,PCB热膨胀系数较大,而微间距LED显示屏在工作时发热量大,热量使LED与PCB发生不同程度的涨缩,导致LED坏点的产生。因此用于微间距显示屏的PCB需要有低翘曲、低涨缩以及高模量的特性。

不同应用对PCB材料的要求?

不同应用领域对PCB材料和成熟有不同的需求。目前应用于(微间距)LED显示领域的PCB主要有FR4和BT两种材料。FR4主要用于大尺寸显示载板,BT主要用于制作小尺寸SMD灯珠或IMD器件。现在用于(微间距)LED显示领域的PCB层数大多为2、4、6、8层这四种。一般来讲,点间距越小、布线空间越少,需要更多层数的PCB来容纳电路走线。而显示主板的走线复杂度高于灯珠,因此需用更多层数的PCB板材。

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微间距LED显示屏封装无铅锡膏焊料深圳福英达分享:应用于微间距LED显示屏的Print Circuit Board 的趋势与新需求

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